마이크로 가공 장비 시장 규모, 점유율 및 산업 분석, 기계 유형별(마이크로 밀링 및 미세 터닝, 레이저 미세 가공, 방전 가공(EDM), 전기화학 가공(ECM), 워터 제트 미세 가공, 하이브리드 미세 가공 등), 애플리케이션별(드릴링, 절단, 표면 구조화, 미세 용접/접합, 마킹 및 조각), 최종 사용 산업별 (반도체 및 전자, 의료 기기, 자동차, 항공우주 및 방위, 광학 및 포토닉스, 에너지 및 전력, 일반 제조 및 기타) 및 지역 예측, 2026~2034