コンピューターオンモジュール市場規模、シェアおよび業界分析、製品タイプ別 (ARM アーキテクチャ、x86 アーキテクチャ、パワー アーキテクチャ)、規格別 (QSEVEN、SMARC、COM Express、COM-HPC など)、アプリケーション別 (産業オートメーション、ヘルスケア、自動車、家庭用電化製品、試験および測定、エンターテイメントなど)、および地域予測、2026 ～ 2034 年

世界のコンピュータ・オン・モジュール市場規模は、2025年に15億2,000万米ドルと評価されています。市場は2026年の15億9,000万米ドルから2034年までに23億8,000万米ドルに成長すると予想されており、予測期間中に5.2%のCAGRを示します。

Computer on Modules (COM) は、プロセッサ、メモリ、入出力インターフェイスなどのコア処理コンポーネントを小さな標準化されたモジュールに統合する、コンパクトな組み込みコンピューティング ソリューションです。これらのモジュールはキャリア ボードに搭載されるように設計されており、システム開発者は開発時間と複雑さを軽減しながらカスタマイズされた組み込みシステムを構築できます。 COM は、産業オートメーション、医療機器、交通システム、エッジ コンピューティングでは、信頼性の高いパフォーマンス、スケーラビリティ、長いライフサイクル サポートが不可欠です。

モジュール式でアップグレード可能な組み込みコンピューティング プラットフォームに対する需要の高まりが、コンピューター オン モジュールの採用を促進する主な要因です。 COM を使用すると、アプリケーション固有のキャリア ボードからコンピューティング コアが分離されるため、メーカーはシステム全体を再設計することなく、処理能力を簡単にアップグレードできます。この柔軟性は、開発コストを削減し、製品の市場投入までの時間を短縮し、組み込みデバイスのライフサイクルを延長するのに役立ちます。業界ではオートメーション、IoT 対応機器、インテリジェント エッジ デバイスの導入が進むにつれて、コンパクトで高性能なコンピューティング モジュールに対する需要が高まり続けています。

Kontron、Congatec、Advantech、ADLINK、SECO などの大手企業は、継続的な製品革新、モジュールポートフォリオの拡大、半導体メーカーやシステムインテグレーターとの戦略的提携を通じて市場での地位を強化しています。これらのプレーヤーは、進化するアプリケーション要件に対応するために、処理パフォーマンスの強化、接続機能の改善、広く採用されている COM 標準のサポートに重点を置いています。

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相互関税の影響

相互関税は、一般に地域間で取引される半導体、プロセッサー、電子モジュールなどの主要部品の輸入コストを上昇させ、市場に影響を与える可能性があります。組み込みコンピューティング ハードウェアのサプライ チェーンは高度にグローバル化されているため、主要な製造地域と消費地域の間の関税により、モジュール メーカーやシステム インテグレーターの生産コストが上昇する可能性があります。これにより、製品価格の上昇、利益率の圧迫、調達の遅延が発生する可能性があります。これに応じて、企業は関税負担を軽減するために、調達戦略を変更したり、サプライチェーンを多様化したり、地域での製造を増やしたりする可能性があります。

コンピュータオンモジュール市場動向

電池式デバイスの需要の増大は主要な市場トレンドです

バッテリー駆動のデバイス、ポータブル電子機器、エネルギーを重視した産業用アプリケーションや IoT アプリケーションに対する需要の高まりにより、エネルギー効率が市場の重要なトレンドとして浮上しています。デバイスがよりコンパクトになり、アプリケーションの計算負荷が高まるにつれて、パフォーマンスを損なうことなく消費電力を管理することがシステム設計者にとって重要な課題となっています。

これに対処するために、COM メーカーは、低電力プロセッサをベースにし、高度な電力管理機能を統合し、熱パフォーマンスを最適化するモジュールの開発を進めています。これらのイノベーションにより、限られた電源でデバイスをより長く動作させ、継続的なワークロード下でも安定したパフォーマンスを維持し、スペースに制約のある組み込みシステムにとって特に重要な発熱を削減することができます。

市場ダイナミクス

市場の推進力

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成長する小型組み込みデバイスの普及 市場の進歩を促進する

産業、医療、自動車、その他の分野にわたるコンパクトな組み込みデバイスの急増家電さまざまな分野で、小型フォームファクターでの高性能コンピューティングに対する大きな需要が生み出されています。デバイスがより洗練され、機能が豊富になるにつれて、メーカーはスペースと消費電力を最小限に抑えながら強力な処理を実現するソリューションを求めています。 Computer on Module プラットフォームは、高度なプロセッサ、メモリ、インターフェイスをコンパクトなフォーム ファクタに統合する、スペース効率の高いモジュール式アプローチを提供します。例えば、

• で2025 年 11 月AAEON は、Intel Core Ultra Arrow Lake または Meteor Lake プロセッサを搭載した HPC-ARHm COM-HPC ミニ コンピュータ オン モジュールを発売しました。このモジュールは、最大 64GB の LPDDR5x メモリ、最大 140T のパフォーマンスを備えた Intel Arc GPU、および AI ワークロードに最大 96 TOPS を提供する Intel AI Boost NPU を提供します。

これにより、開発者は、物理的スペースが限られた環境でも、リアルタイム データ処理、人工知能推論、マルチメディア処理、接続などの複雑な機能を実装できるようになります。

市場の制約

高い初期開発コストが市場の成長を妨げる可能性がある

コンピュータオンモジュール市場の成長に対する主な制約の 1 つは、COM ベースのソリューションの設計と展開にかかる初期開発コストの高さです。 COM の開発には、ハードウェア プラットフォームの作成、ファームウェア、ソフトウェア ドライバー、および互換性のあるエコシステムの統合が含まれますが、これらすべてに多大な時間とリソースへの投資が必要です。

コストは、高度な集積回路 (IC) 設計ツールの調達と利用、および複雑な組み込みシステム設計を処理できる熟練したエンジニアの雇用から始まります。さらに、信頼性、業界標準への準拠、周辺システムとのシームレスな相互運用性を確保するために、各モジュールは厳格な認証およびテスト手順を受ける必要があります。

市場機会

カーエレクトロニクスの拡大により市場の大きな潜在力が解放される

自動車セクターは急速な変革を遂げており、現代の車両はインフォテインメント、テレマティクス、先進運転支援システム（ADAS）、自動運転技術。車両のスマート化とコネクテッド化が進むにつれ、自動車メーカーは、複雑なリアルタイム処理要件に対応できる高性能と柔軟性を備えたコンピューティング プラットフォームに対する需要の増大に直面しています。例えば、

• で2026 年 1 月フォードは、将来のソフトウェア デファインド ビークル向けに、インフォテインメント、先進運転支援、オーディオ、ネットワーク機能を 1 つのコンパクトなユニットに統合する社内コンピューター モジュールを開発しました。このモジュールにより、生産コストが 10 ～ 15% 削減され、車両アーキテクチャが簡素化され、自動運転機能を含むソフトウェア更新の柔軟性が向上します。

COM プラットフォームは、この状況において魅力的なソリューションを提供します。モジュール式でスケーラブルな設計により、メーカーはハードウェアを完全に再設計することなく、複数の車両モデルにわたって高度な電子システムを統合できます。これにより、開発サイクルが短縮され、市場投入までの時間が短縮され、処理能力の向上、接続性の強化、AI ベースの機能などの段階的なアップグレードを車両のライフサイクル全体にわたって効率的に実装できるようになります。

セグメンテーション分析

用途別

採用の拡大製造業における組み込みコンピューティング ソリューション産業オートメーション部門の成長を促進

アプリケーションに基づいて、市場は産業オートメーション、ヘルスケア、自動車、家庭用電化製品、試験および測定、エンターテイメントなどに分類されます。

産業オートメーションは、2024 年のコンピューターオンモジュール市場シェアの大部分を占めました。これは、製造、ロボット工学、スマートファクトリーシステムにおける高度な組み込みコンピューティングソリューションの採用が増加しているためです。業界は、自動化された環境でのリアルタイム監視、マシン制御、データ処理をサポートする、信頼性が高く、高性能でスケーラブルなコンピューティング プラットフォームを必要としています。この製品は、柔軟性、長期ライフサイクルのサポート、過酷な産業条件下での動作能力を備えており、オートメーション機器や産業用制御システムに非常に適しています。

自動車産業は、予測期間中に 7.3% という最も高い年間平均成長率 (CAGR) を達成すると予想されます。

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製品タイプ別

強力な処理能力とソフトウェア互換性がサポートする x86 アーキテクチャ セグメントの拡大

製品タイプに基づいて、市場は ARM アーキテクチャ、x86 アーキテクチャ、およびパワー アーキテクチャに分割されます。

x86 アーキテクチャは、2024 年には過半数のシェアを占めました。2025 年には、このセグメントは、その強力な処理パフォーマンス、広範なソフトウェア互換性、確立されたエコシステムにより、49.6% のシェアで独占されています。多くの産業用および商用アプリケーションは、x86 に最適化されたオペレーティング システムとソフトウェア プラットフォームに依存しているため、開発者にとって統合が容易になります。さらに、x86 ベースのモジュールは、ハイ パフォーマンス コンピューティング、高度なグラフィックス、および幅広いインターフェイスをサポートしており、産業オートメーションなどの要求の厳しいアプリケーションに適しています。エッジコンピューティング、および組み込みシステム。

ARM アーキテクチャは、予測期間中に 7.2% という最高の年間平均成長率 (CAGR) を達成すると予想されます。

規格別

COM Express Standard サポート セグメントの優位性の高いパフォーマンスとスケーラビリティ

規格に基づいて、市場は QSEVEN、SMARC、COM Express、CPM-HPC などに分類されます。

COM Express は、2024 年にアプリケーション市場の過半数のシェアを保持しました。2025 年には、このセグメントは、その高性能、スケーラビリティ、および産業用および組み込みコンピューティング アプリケーションでの広範な採用により、47.4% のシェアで独占されています。この規格は、強力なプロセッサ、高速インターフェイス、および大容量のメモリをサポートしており、産業オートメーション、医療画像処理、エッジ コンピューティングなどの要求の厳しいワークロードに適しています。

COM-HPC は、予測期間中に 11.9% という最高の年間平均成長率 (CAGR) を達成すると予想されます。

コンピューターオンモジュール市場の地域別見通し

地理的に、市場はヨーロッパ、北アメリカ、アジア太平洋、南アメリカ、中東およびアフリカに分類されます。

北米

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北米は、この地域における先端技術企業、半導体開発者、組み込みシステムメーカーの強い存在感によって、市場が大幅なCAGRで成長すると予想されています。産業オートメーション、ヘルスケア、防衛などの業界全体でエッジ コンピューティング、人工知能、IoT 対応ソリューションの導入が増加しており、高性能モジュラー コンピューティング プラットフォームの需要が高まっています。北米市場は、2025年には2億7,000万米ドルと最大の市場でした。さらに、この地域では、特に米国で組み込みコンピューティング技術の導入が加速しており、スマートマニュファクチャリングとロボティクスへの投資が増加しています。

米国のコンピュータオンモジュール市場

北米の強い貢献とこの地域における米国の優位性を考慮すると、2025 年の米国市場は約 2 億 3,000 万ドルとなり、売上高の約 15.0% を占めます。

ヨーロッパ

ヨーロッパは今後数年間で 3.6% の成長を遂げ、2025 年には評価額 3 億 7,000 万米ドルに達すると予測されています。この拡大は、この地域が産業および輸送システムにおける技術的信頼性、法規制順守、長い製品ライフサイクルを強く重視していることによって推進されています。欧州の多くの産業、特に鉄道システム、産業機器、医療機器などの分野では、COM プラットフォームの一貫した導入を可能にする耐久性のある標準化された組み込みコンピューティング ソリューションを優先しています。さらに、ヨーロッパには、モジュラー コンピューティング テクノロジを特殊なアプリケーションに統合する組み込みシステム開発者およびエンジニアリング会社の十分に発達したネットワークがあります。

英国のコンピュータオンモジュール市場

2025 年の英国市場は約 0.3 億米ドルで、世界収益の約 2.1% に相当します。

ドイツのコンピュータ・オン・モジュール市場

ドイツの市場は2025年に約0.9億米ドルに達し、世界売上高の約6.0%に相当します。

アジア太平洋地域

アジア太平洋地域が大部分のシェアを占めており、今後数年間で6.2%の成長が見込まれており、これは全地域の中で最も高く、2025年には評価額が8億米ドルに達すると予測されています。これは、この地域の強力なエレクトロニクス製造エコシステムと大規模な電子機器製造のおかげです。産業オートメーション展開。中国、日本、韓国、台湾などの国々は、COM ソリューションの開発と統合を直接サポートする半導体製造、組み込みコンピューティング ハードウェア、電子部品製造の世界的なハブとして機能しています。この地域には、特に中国と日本に、ロボット工学、産業機械、スマートファクトリー機器に携わる OEM 企業やシステムインテグレーターが集中しています。

さらに、日本と韓国における自動車エレクトロニクスの急速な拡大と、台湾における主要な半導体製造施設の存在により、組み込みコンピューティング プラットフォームに対する需要がさらに高まっています。

日本のコンピュータオンモジュール市場

2025 年の日本市場は約 9 億ドルで、世界収益の約 6.0% を占めます。

中国のコンピュータオンモジュール市場

中国市場は世界最大の市場の一つとなると予測されており、2025年の売上高は約4億9000万ドルとなり、世界売上高の約32.2％を占める。

インドのコンピュータオンモジュール市場

2025年のインド市場は約0.5億ドルで、世界売上高の約3.6％を占める。

南米、中東、アフリカ

中東およびアフリカは 2025 年に 0.6 億米ドルに達し、第 4 位の市場となり、CAGR が第 2 位の重要なプレーヤーとして浮上しています。これは、この地域の先端技術企業、半導体開発者、組み込みシステムメーカーの強い存在感によって推進されています。産業オートメーション、ヘルスケア、防衛などの業界全体でエッジ コンピューティング、人工知能、IoT 対応ソリューションの導入が増加しており、高性能モジュラー コンピューティング プラットフォームの需要が高まっています。

南米は、ブラジル、アルゼンチン、チリなどの国全体での産業オートメーションとデジタルインフラストラクチャの段階的な拡大により、調査期間中に顕著なCAGRで市場が成長すると予想されます。この地域の多くの産業、特に製造、鉱業、エネルギーでは、業務効率とシステム監視を向上させるために組み込みコンピューティング技術の採用が増えています。

GCC コンピュータオンモジュール市場

GCC 市場は 2025 年に約 0.2 億米ドルに達し、世界収益の約 1.1% を占めます。

競争環境

主要な業界プレーヤー

主要コンピュータ・オン・モジュール・ベンダーが製品革新と戦略的コラボレーションを通じて市場での存在感を強化

市場の主要なプレーヤーは、高性能のモジュール式組み込みコンピューティング ソリューションに対する需要の高まりに応えるために、製品ポートフォリオと技術力を拡大しています。企業は、モジュールの性能を向上させ、アプリケーション機能を拡大するために、半導体メーカーとのパートナーシップ、製品革新、システムインテグレーターとのコラボレーションなどの戦略的取り組みに焦点を当てています。さらに、ベンダーは、産業オートメーションにおける新たなアプリケーションをサポートするために、高度な COM 標準、処理能力の向上、接続の強化に投資しています。自動車エレクトロニクス、エッジコンピューティング、医療機器など。

プロファイルされたモジュール企業の主要コンピュータのリスト

• コントロン（オーストリア）
• コンガテックGmbH（ドイツ）
• 株式会社アドバンテック（台湾）
• 株式会社アドリンクテクノロジー（台湾）
• ポートウェル社（米国）
• セコ社（イタリア）
• Eurotech S.p.A (イタリア)
• AAEONテクノロジー（台湾）
• Axiomtek Co., Ltd.（台湾）
• Avalue Technology Inc.（台湾）
• Toradex AG (スイス)
• PHYTEC Messtechnik GmbH (ドイツ)
• TechNexion Ltd（台湾）

主要な産業の発展

• 2026 年 1 月:Portwell は、どちらも Intel Core Ultra シリーズ 3 プロセッサを搭載した PCOM B65B COM Express Type 6 Computer-on-Module と WADE 807A Mini-ITX マザーボードを発表しました。このソリューションは、統合された Intel Arc GPU とエッジ コンピューティング用の NPU アクセラレーションにより、最大 180 TOPS の AI パフォーマンスを実現します。
• 2026 年 1 月:congatec は、高性能組み込み AI アプリケーションをサポートするために、インテル Core Ultra シリーズ 3 プロセッサーを搭載したコンピューター・オン・モジュールの広範なポートフォリオを立ち上げました。新しいモジュールは、統合された NPU と GPU により最大 180 TOPS の AI コンピューティング能力を提供し、個別のアクセラレータ カードの必要性を減らします。これらの COM は、産業オートメーション、ロボット工学、スマート シティ、ヘルスケア、小売システムにわたるエッジ AI のユースケースをターゲットとしています。
• 2026 年 1 月:ADLINK Technology は、高度なエッジ AI ワークロードをサポートするために、Intel Core Ultra シリーズ 3 プロセッサを搭載した新しい Express PTL コンピュータ オン モジュールを導入しました。このモジュールは CPU、GPU、NPU の機能を組み合わせており、Intel Arc グラフィックスと最大 128 GB の DDR5 メモリのサポートとともに、最大 180 TOPS の AI パフォーマンスを実現します。
• 2025 年 12 月:Toradex は、エッジ AI、産業オートメーション、IoT アプリケーション向けに設計された 2 つの新しいコンピューター オン モジュール ファミリ、OSM と Lino を導入しました。コンパクトな 30×30 mm モジュールは NXP に基づいています半導体Arm Cortex A55 コアを備えた .MX 91 および I.MX 93 プロセッサと、オンデバイス AI ワークロード用のオプションのニューラル処理。
• 2025 年 9 月:Avalue Technology は、エネルギー効率が高く、高性能の IoT および産業アプリケーション向けに設計された 3 つの新しいオープン スタンダード モジュール、OSM-IMX93、OSM-IMX8MM、および OSM-3568 を発表しました。このモジュールは、NXP および Rockchip のプロセッサを搭載し、豊富な接続性をサポートし、幅広い温度範囲で動作し、AI アクセラレーション、マルチメディア、およびリアルタイム処理を可能にします。
• 2025 年 7 月:アドバンテックは、エッジ AI およびマシン ビジョン アプリケーション向けに、NXP i.MX 95 プロセッサを搭載した 2 つの新しいコンパクトなコンピューター オン モジュール、AOM 5521 および AOM 2521 を発表しました。このモジュールは、最大 6 個の Arm Cortex-A55 コア、2 TOPS NPU、統合 GPU ISP および VPU を提供し、高度な AI 推論とビジョン処理をサポートします。また、産業用および IoT システム向けに、10GbE TSN ネットワーキング、PCIe Gen3 CAN FD、LPDDR5 メモリなどの高速接続も提供します。

レポートの範囲

このレポートは、モジュール市場規模に関するコンピューターの詳細な分析を提供し、主要企業、製品タイプ、製品の主要なアプリケーションなどの主要な側面に焦点を当てています。さらに、市場動向に関する洞察を提供し、主要な業界の発展に焦点を当てます。上記の要因に加えて、近年の市場の成長は他のいくつかの要因によって推進されました。

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